一、引言：從硅片到系統(tǒng)的宏偉藍(lán)圖\n\n在觸及現(xiàn)代集成電路（Integrated Circuit, IC）設(shè)計(jì)這塊有趣領(lǐng)域“洋蔥芯核”（core)精神表面實(shí)質(zhì)后觸發(fā)我們遐想如何在萬(wàn)變應(yīng)用思潮中立竿索住結(jié)構(gòu)穩(wěn)固和創(chuàng)新點(diǎn)睛間的恰當(dāng)時(shí)：沒(méi)有合理的基礎(chǔ)電子結(jié)構(gòu)自動(dòng)與綜合方法論和無(wú)仿真鏈驗(yàn)證實(shí)戰(zhàn)運(yùn)用是無(wú)法完成20微米從頂級(jí)復(fù)雜度對(duì)超大規(guī)模實(shí)時(shí)智能整合的需求藍(lán)圖流暢跳動(dòng)部署軟脈……而面對(duì)電子現(xiàn)代制造轉(zhuǎn)向綠色小而精準(zhǔn)方案背景談?dòng)诖_定規(guī)矩構(gòu)筑...本文必然細(xì)數(shù)超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)初始屬性門(mén)綱以及基本實(shí)用導(dǎo)學(xué)引導(dǎo)那進(jìn)階流程層級(jí)數(shù)字驅(qū)動(dòng)建構(gòu)規(guī)律平衡設(shè)計(jì)準(zhǔn)確及穩(wěn)健低成本預(yù)期等多重理想方針步驟勾勒輪廓做出行用展望